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把握物聯機遇,助推MEMS創新應用——董事長楊云春參加國際人工智能高峰論壇暨中國物聯網應用峰會

作者:
耐威科技
來源:
耐威科技
發布時間:
2019/11/18

  近日,“國際人工智能高峰論壇暨中國物聯網應用峰會”在江西省共青城市舉行。本次活動由中國科學院微電子研究所、中國科學院控股有限公司、共青城市人民政府共同主辦,來自國內外的200余位專家、學者、投資人等共同參與論壇活動。

  本次活動以“聚集真知灼見,共謀產業發展”為主題,包括1場主論壇、6場分論壇以及物聯網應用展等。與會專家、學者聚焦物聯網、集成電路、傳感器、人工智能、未來通信等熱門議題展開討論。

  耐威科技董事長楊云春博士以《MEMS產業和協同制造思考》為題在主論壇發表演講,介紹了MEMS行業現狀及發展趨勢,從MEMS傳感器制造角度,分析了在傳統消費電子類和新興創新類產品及應用市場共同驅動下的巨大MEMS市場需求,并針對中國MEMS產業發展特點,闡述了耐威科技的創新型MEMS產業發展模式。

  在他看來,連接萬物的傳感器正成為實現智能時代的核心,中國MEMS傳感器的市場構成包括了汽車電子、醫療電子、工業控制、消費電子等,從產品開發到制造及應用環節來看,國內MEMS公司在產業分布、營業規模、技術水平、產品結構、設備等級、工程經驗等方面與國外仍存在明顯差距,導致了“大市場、小供給,主流產品依賴進口,高端產品的開發-量產環節不暢”的結果,其中工藝開發環節是國內MEMS產品公司所面臨的最主要問題。

  基于以上背景,耐威科技以傳感技術為核心,近年來在MEMS業務領域積極布局。公司首先于2016年全資收購了全球領先的MEMS芯片制造商瑞典Silex,引入先進的MEMS開發工藝和生產技術;依托瑞典Silex的技術基礎,耐威科技目前正與國家集成電路產業基金在北京亦莊共同建設8英寸MEMS國際代工線,該代工線代表了全球MEMS領域的先進制造水平與規模產能,建成投產后將為全球各行業客戶MEMS產品的工藝開發和晶圓量產提供成熟的技術支持和產能保障。

  在5G+AI快速演進的大環境下,作為感知前端的傳感器技術的重要作用日益得到重視,耐威科技將以公司MEMS業務板塊為依托,加快對先進技術工藝的吸收與轉化,助推MEMS傳感器在物聯網時代的技術創新和產業化應用發展。

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